【大澳门威尼斯人赌场官网2021年08月24日讯】(大澳门威尼斯人赌场官网记者徐翠玲台湾台北报导)5G通讯掀起高阶电路板上游铜箔基板的树脂材料大量需求。工研院24日表示,已与中油共同开发5G创新树脂材料,产品可望满足5G毫米波高频高速需求,预估国内自主化进口替代将达30%以上。
根据工研院IEK Consulting推估,2020年全球高频高速铜箔基板产值达29亿美元,到2025年产值将突破83亿美元。但高阶树脂材料多为美、日等大厂垄断。
经济部技术处以科技专案毫米波通讯关键材料计划,支持工研院与中油合作,结合中油上游石化原料与工研院高阶树脂研发能量,投入创新树脂及应用配方技术开发,发展下世代关键5G高阶树脂原料。
工研院材料与化工研究所长李宗铭表示,毫米波传送速度优异,但传送距离短、绕射能力弱,需要布建大量小型基地台协助讯号传输,加上高频段电波讯号特性,材料设计要求更高耐热性与降低信号传输损耗率,带动全球树脂公司均投入相关研发,国内亦急需相关自主原料技术。
李宗铭说,工研院团队发现以往多用于工程塑胶的碳氢树脂具有优异电性,能帮助提高讯号传输效能,透过特殊分子结构调控与制程设计,成功开发出兼具低介电及高导热之碳氢树脂材料,促使讯号在高频传输下具有更高的稳定度及可靠度,以符合毫米波高频高速铜箔基板应用。
中油表示,与工研院共同开发的5G树脂材料技术,具低吸水率及低损耗特性,在有机溶剂中溶解度良好,提高制程加工便利性,并增加铜箔基板材料的机械强度与优异电气特性,可协助国内铜箔基板厂商,突破国际大厂高端技术壁垒,提升产品附加价值与PCB(印刷电路板)产业国际竞争力。
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